小米自研5G芯片被MIX FOLD折叠屏手机首发

　　4月9日消息，在3月29日的小米春季新品发布会上，小米松果自主研发澎湃芯片（ISP图像处理器）耗时4年，投入1.4亿且最终回归，并且被小米首款MIX FOLD折叠屏手机首发，展示了极其强大的拍照功能。

　　在小米科技的努力之下，小米第二款自研5G芯片提上日程。结合最新爆料，全新的小米自研5G芯片将支持Sub 6GHz 5G频段，集成5G基带，有可能采用的是8nm工艺制程和A76+A55的CPU架构，如此说来与高通骁龙480处理器的参数大致相似，并交由台积电代工。

　　结合参数来看，全新的小米自研5G芯片将面向低端手机市场。据最新报道称，首批搭载小米5G芯片的智能手机将有望明年上半年亮相和售出，这也表明该芯片很有可能在今年（2021年）第四季度开始量产。

　　据悉，和小米有着一样奋斗目标的OPPO也在自主研发SoC芯片，并也在开发过程中有着同样大的进展，有望与小米自研5G芯片拥有相差不大的发布时间，让我们敬请期待。