小米科技在去年八月份发布了全新的RedmiK30至尊纪念版，这款机器搭载联发科天玑1000+处理器，起售价只有不到两千元，是一款“性价比”极高的智能手机；RedmiK30至尊纪念版的优点在于支持5G双卡双待以及5G双载波聚合功能，这两个功能是很多旗舰手机上所不具备的。
据悉，5G双载波聚合功能可以同时聚合两个100MHz载波，从而获得200MHz超大通路，最终会让5G网络的速率翻倍；不出意外的话，该功能会成为5G旗舰手机的标配，但现阶段很多地方的5G网络建设还不成熟，因此这是一个“预见性”的功能，是为以后的5G网络做准备。
不过截止到发稿日期，RedmiK30至尊纪念版用户还没有用上这个功能，小米高管对此回应，5GSA双载波聚合功能需要运营商支持，很多地方还没有覆盖5GSA网络；另外对于功耗控制方面，小米针对联发科（MTK）平台做了优化，会在以后的系统升级中体现出来。
RedmiK30至尊纪念版搭载的联发科天玑1000+芯片支持很多5G网络的特性，但由于种种原因，小米并没有开放这些特性给用户；RedmiK30至尊纪念版是一款“性价比”很高的机器，上市之后一度供不应求，就目前的智能手机市场来看，RedmiK30至尊纪念版的竞争力依旧很强。
市面上有不少搭载联发科天玑1000+芯片的智能手机，但从综合实力来看，小宅认为RedmiK30至尊纪念版的“性价比”是最高的，除了这个价位常见的120Hz刷新率屏幕、6400万像素相机模组以及高功率充电技术之外，这款机器还采用了旗舰手机上才有的双扬声器、线性马达等功能。
联发科天玑1000+的芯片性能略低于骁龙865芯片，但优势在于内置了5G基带，功耗方面更加具备优势；联发科去年用天玑8系列芯片抢占了不少5G芯片市场，而天玑1000+则是一款冲击高端智能手机市场的产品，但遗憾的是，很少有高端旗舰手机搭载联发科天玑1000+芯片。
OPPO2019年年底发布的Reno3系列中曾采用天玑1000L芯片，去年年底发布的Reno5系列中则是引入了天玑1000+芯片；不出意外的话，今年还会有一些机器搭载联发科天玑1000+芯片。
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