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阿里自研芯片,迎来技术新突破

来源:常山信息港 发表时间:2021-01-29 16:06

华为芯片实力

对于华为的芯片业务,相信大家早有耳闻,在美国制定规则之前,华为的芯片实力在国内可以说是一枝独秀,基本上没有公司能超越它。而就算放眼全球,华为的芯片设计水平也能够排名前列,与苹果、高通等巨头相比都不落于下风。

但可惜的是,华为只擅长设计芯片,并不参与后续的生产制造过程,需要代工厂的供应才能保证有足够的芯片可用。而这一点恰好被美国利用起来了,为了进一步针对华为,美国单方面修改了芯片出口规则,不允许任何含有美国技术的供应商自由出货。

由于美国一直在半导体市场占据主导的地位,所以全球绝大多数芯片厂商都离不开美国技术,包括此前华为的代工合作伙伴台积电同样也是如此。因此,在规则正式生效之后,华为便失去了与台积电的合作,甚至连向第三方公司购买芯片都不行。

这种情况对于华为而言,是一个非常严峻的考验,同时也是现阶段必须要解决的问题。为此,华为海思毅然决然地走上了芯片自主化的道路,致力于全面扎根半导体市场,攻克困扰国内多年的芯片制造技术,真正实现自力更生。

显然,这是一项伟大的事业,不仅能帮助华为摆脱规则的影响,还可以让国产芯片完成崛起的目标。但不得不提的是,芯片技术的先进程度是与时间长短挂钩的,短时间内根本难以取得较大的进展,所以现在华为很需要时间。

其实华为完全有能力解决各种问题,只是时间不等人,美国更不会等它成长起来。而就在这个关键时刻,国内另一家公司也传来了好消息,或许有望减轻华为的压力,并进一步促进国产芯片的发展。

阿里自研芯片

这家公司就是大名鼎鼎的阿里巴巴,虽然是以互联网业务起家的,但是近几年也在大力研发芯片技术。据最新消息显示,阿里旗下的芯片研发部门平头哥取得了新的突破,成功将安卓10代系统植入到了自研的RISC-V架构芯片上。

也许很多人都不明白这意味着什么,毕竟芯片技术不是三言两语就能说得清楚的。但我们要知道的是,安卓10系统和RISC-V架构的结合,代表着将来国内的手机厂商将会有更多的选择,之前的高通骁龙和联发科芯片不再那么重要。

因为无论是高通还是联发科,亦或者是华为,它们设计出来的手机芯片采用的都是ARM架构,而安卓系统首先适配的就是ARM架构芯片,所以搭载了这些芯片的手机才能完美兼容安卓系统。

但RISC-V却是一种不同于ARM的新架构,基于这种架构设计出来的芯片,想要成功匹配安卓系统就没有那么容易了。然而现在阿里平头哥却做到了,相当于迈出了新架构芯片关键性的一步,对于国产技术而言具有重要的意义。

领先华为?

更有甚者,在这个消息传出之后,还有些人表示:言外之意就是阿里的芯片实力比华为更出色,那么事实果真如此吗?

其实不然,阿里巴巴本质上仍然只是一家互联网公司,它对芯片的研究取得了进展只能说明阿里很擅长这一块,并不能代表它达到了顶尖水平。而华为则是一家真正意义上的科技型企业,虽然受到了外界的阻力,但是它对芯片技术的深入程度在国内依然是无人能及。

如果仅凭一颗RISC-V芯片就判定阿里领先华为,那么华为早就领先了国内公司好几十年,因为之前国内只有华为具备设计手机芯片的能力。所以说,芯片业务只是阿里的“副业”,但确实华为的核心业务,二者不能拿来相提并论。

至于阿里以后会不会超越华为,这个就说不定了,毕竟二者的实力都很强大,将来谁能获得更好的发展空间没人能说得准。

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