据悉,Intel将推出已经跳票多次的单/双路型第三代可扩展至强“Ice Lake-SP”,并首次引入10nm工艺,并有全新的Sunny CoveCPU架构,最多40核心80线程、60MB三级缓存,并首次支持PCIe 4.0,热设计功耗最高270W。
其实,Intel Ice Lake-SP原本在去年下半年就该发布了,但因故一再推迟。
不过大家应该知道,不同于消费级处理器,数据中心平台的升级,必须首先获得客户的普遍支持,Intel也一直在默默推进这方面的工作。
Intel高级副总裁、至强内存事业部总经理Lisa Spelman近日就披露,Ice Lake-SP至强已经出货了11.5万颗,覆盖30家核心高级客户。
Intel此前曾披露,早在2019年5月就开始向客户送样Ice Lake-SP,并在去年第四季度到今年第一季度投入了大规模量产,集中出货应该也就在最近半年内。
由于缺乏历史数据对比,我们不清楚11.5万颗到底是怎样的规模,但应该足以支撑新平台的首发了。
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