11月17日，荣耀品牌从华为系剥离，对于新荣耀的未来引发了业界关注。在脱离华为两个月后，曾经作为华为子品牌的荣耀正在推进供应链的“重整”速度。
1月5日，荣耀内部人士表示，荣耀与高通的合作正在进行中，由于荣耀终端公司不在美国实体清单内，所以不需要审批。
高通方面对上述合作消息并没有否认。
2020年12月初，高通公司中国区董事长孟樸表示：“虽然荣耀刚刚拆分出来，成为一家全新的公司，但新荣耀里的成员很多都是熟人，所以一起沟通和探讨未来的合作机会也会比较顺利。”
据悉，至少有8000名以上华为供应链员工加入了新荣耀，包括华为原研发体系的骨干。
近日高通基于骁龙888芯片向下研发推出了骁龙480 （5G）芯片，这款芯片基于8nm工艺开发针对的是未来5G中低端市场。
这意味着，今后荣耀可以使用骁龙5G芯片，打造基于高通平台的新机。至于是采用骁龙888，还是其它芯片，目前尚未有更多消息。
从今年整体市场看，当前芯片的储备似乎不足以支撑荣耀多个系列的出货，芯片供应短缺问题迫在眉睫。
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