华为研发3nm芯片，只为延续科研水平

近日很多自媒体根据爆料达人推特得知，华为已经研发下一代3nm芯片9010，于是很多人开始各种偏离事实捧杀。什么碳基芯片，什么光芯片，都出来了。事实上，我们没有说的那么乐观，目前依然需要很多可能性。

华为的芯片设计能力是世界一流的，但是苦于没有先进的光刻代工工艺，因为先进的芯片代工厂都站在美国那边。所以目前华为空有芯片设计能力，却是无鸡下蛋的状态。好在一些物联网芯片需要的工艺没那么先进，国内华虹可以代工。像北斗芯片，28nm工艺就可以满足，就不怕美国制裁。

 

在目前来说，传统的光刻工艺流程，要想去改变，难度非常大，当然不排除发明新的设备新的流程，可以不需要光刻机，但是短时间内还是很难去实现。

 

麒麟9010虽然是基于3nm的，不等于华为能生产3nm的芯片，就算台积电也要等2022年下半年才会量产3nm的。光刻工艺一样会有摩尔定律，我估计1nm就是一个临界点，需要光刻设备突破才行。我个人认为，在1nm的时候，会停留一段比较长的时候，这个时间点不排除中国研发出突破1nm技术。麒麟9010耗费巨大，又不能上市，最大的作用还是稳定海思团队，让技术不流失，让研发不停滞，一旦光刻技术突破，就可以立马投入生产中来。