自从中美发生贸易摩擦以来，我们的芯片问题就体现的非常突出，仿佛被人卡住了脖子，一旦芯片进口受到影响一系列相关的企业都遭受到很大的发展限制，之前的中兴现在的华为都是如此。但是中国的芯片发展还将继续，因此华为将芯片的供应不仅仅只寄希望于美国的高通一家，开始寻求更多元化的合作。今年8月开始，华为与联发科签订了采购芯片的大订单，显示出更广泛的合作意向，这其中关于芯片数量的采购量达到了1.2亿颗之多。如果以目前华为一年的手机出货量1.8亿台计算的话，联发科一家将占有目前华为市场的占有率将超过三分之二的市场份额。虽然这是目前华为的芯片供应链遭到限制之后，迫不得已采用的手段，但是可以预计未来的芯片市场必然不是一两家公司独大的时代。
那么今天我们就来聊聊这家华为合作的芯片“新贵”——联发科的相关企业，看看哪些公司会在这一波芯片发展浪潮中把握住机遇。
一、英唐智控300131
英唐智控是联发科的一级代理商，目前市值为91.66亿，今年前三季度的净利润达到2.86亿元，同比增长了82.17%，同时公司前三季度的营业收入达到了91.19亿元，同比下降了2.14%，目前的市盈率在58倍左右。英唐智控除了是联发科的一级代理商之外，也拥有全球著名的主控芯片SK海力士的代理权，而是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的企业。
公司今年收购了先锋微技术，开始大力提升自身的研发设计水平，成功实现战略转型。由于先锋微技术拥有光电图形领域模拟、数字芯片领域顶尖的研发水平，公司在光电设计端的研发能力得到了快速地提升。当然除了向行业上游延伸发展芯片制造业务的同时，英唐智控也利用自身客户端的资源优势精准开发更受客户青睐的芯片产品，做好推广和服务的两手准备。
在业务拓展上，公司成功把握了第三代半导体发展的机会，在传感、功率、射频方面都大幅提高，成功达到一线标准。目前公司在各新赛道上都有所涉猎并有着不错的成绩突破，因此奇人认为，未来公司从一家传统的电子元器件分销商向上游芯片制造领域转型升级的过程中，将大幅受益于国内芯片行业的发展红利，形成设计、制造、销售三位一体的综合性半导体企业。
二、泰晶科技603738
泰晶科技是全球一线的石英晶体谐振器制造商，目前市值为37.7亿元，今年三季度的净利润是1108.5万元，同比增长了83.18%，同时前三季度的营业收入达到4.36亿，同比增长了4.16%，目前的市盈率在230倍左右。泰晶科技有着国内唯一的晶体加工技术实验室，是全球少数几家具备生产硅纳米级石英晶体的企业。公司在2005年成立之后，凭借着在石英晶体谐振器产品的优势，逐渐发展成一家全球知名的该领域上市企业，目前公司的DIP和SMD晶体谐振器独步天下，是电子元器件微型化和片式化的代表之一。
近来以来公司通过自主研发高频晶片等原材料设备，聚焦于行业专业技术，今年前三季度研发投入占比营业收入达4.13%，可以说公司下大力气投入研发使得公司在产品性能上一直处于领先地位。也正是因为如此，公司多达40多款的片式产品获得了联发科、华为海思、紫光等多个厂商的产品平台认证。由于石英原件具有压电效应、温度系数小、低损耗等良好特性，被大量运用在移动终端、可穿戴产品、新能源汽车等领域，预计在十四五期间，全球的需求量大概在3000多亿只。
由于政策因素带动，Lot、5G下游应用端景气度不断提升，各类小型化的高频产品需求越来越旺盛，行业目前发展态势良好。而在中美贸易争端的大背景之下，国内供应链国产化替代的需求也会不断增长，公司在光刻工艺和温度补偿型晶体振荡器等高端产品上还具备着很强的竞争优势，因此业内普遍预测公司未来的市场份额会不断提高。奇人认为，随着全球后疫情时代供需关系的好转，公司作为国内晶振行业龙头，将充分利用定增股权激励和扩大产能的优势，继续抢占高端市场份额，有望在第三代半导体时代受益明显。
三、通富微电002156
公司是一家专业从事集成电路封装的企业，目前市值为340亿元，今年前三季度的净利润达到2.62亿元，同比增长了1057.95%，同时前三季度的营业收入达到了74.2亿元，同比增长了22.55%，目前市盈率为110倍。公司不仅是中国前三的集成电路封测企业也是世界排名前十的该领域龙头企业，公司在国内率先实现了12英寸、28纳米手机CPU芯片的大规模生产。公司的产品主要运用在高端CPU、芯片、存储器等领域，同时在5G、物联网、人工智能、新能源汽车等领域也有涉猎。
公司最为人所知的应该就是成为了全球前十强半导体企业英特尔和联发科的核心封测商，得益于此公司仅去年一年的营业收入增速就排名全球封测公司的第三名。今年以来AMD 及联发科收入増势强劲，因此公司今年的业绩成长获得了很大的回报。不仅如此公司的第二大客户联发科凭借着先发的优势实现手机AP市场份额持续提升，公司也有望优先受益。
由于目前我们国家在芯片国产替代化的加速推进过程中，中国的核心芯片器件自主化方面已经有了很大的突破，龙芯高度自主化CPU产品已经量产，合肥长鑫的DRAM项目也已经投产，而基于公司作为在封装测试领域的龙头地位，有望在这一波国产替代浪潮中优先受益。奇人认为，随着未来在5G时代人工智能、大数据、新能源汽车、安防领域对半导体封测产品的需求不断增长，而公司通过定增解决了封装产能问题之后，营业收入将大大提高。
四、广和通300638
广和通是一家主要从事物联网通信解决方案和无线通信模组产品的全球领军企业，公司目前市值为140亿，今年前三季度的净利润达到2.24亿元，同比增长了85.65%，同时前三季度的营业收入达到了19.68亿，同比增长了48.01%，当前市盈率为51倍。公司创立于1999年，主要通过直销和经销等方式深耕物联网无线通信领域，目前在无线通信模块的应用端是英特尔投资的唯一一家该领域的供应商。公司的GPC模组在全球市场市占率超过一半，与联发科和高通等一线企业有着深度的战略合作。
公司在今年收购了Sierra车载项目，开始全力进军全球车联网市场。由于我国的车联网产业目前已经获得了国家的高度重视，是国家战略发展方向之一，很快将完成行业的标准定制阶段开启产业化进程。而公司在这一领域的前瞻布局将充分获得先发优势，不少业内人士估计，涉足的这一领域将让公司未来几年内保持着50%的收入增长速度。
到2020为止，国内的模组厂商在全球市场不断扩张，占比从2017年的23%达到52%，而公司一跃成为全球第三大的物联网模组供应商。预计未来随着5G时代引发的物联网行业集中度的提升，公司将成为物联网模组领域的双寡头其中之一。奇人认为，随着未来5G时代研发收入要求的不断提高，同时模组降价趋势的大浪潮之下，未来中小模组厂商将会很快被剔除出局，而每年维持10%研发投入的公司将借助芯片国产化的风口继续前行，充分发挥强者恒强的优势。
新闻排行榜
返回顶部