华为芯片技术落后了一代？麒麟9000和骁龙888性能差别大，这回高通赢了？
目前各个国家都在致力于芯片的研发，但由于芯片制造的复杂性，目前很多国家并没有取得实质性的进展，虽然在芯片的制造工艺上，中国还是有所欠缺的，但在芯片的研发设计上却已经达到了国际顶尖水平，就拿华为来说，目前已经拥有了顶尖的5nm芯片设计能力，也成为了芯片领域的佼佼者。
但好景不长，在相关限制之下，台积电不得不断供华为，这也导致了麒麟9000芯片成为了绝唱，作为全球为数不多的5nm芯片，再加上数量有限的原因，这款芯片也引起了全球范围内的广泛讨论，此前更是直接被拿来和苹果最新发布的A14芯片进行比较。
同样采用了台积电的5nm工艺，但在晶体管数量上麒麟9000芯片比A14要多出不少，很多人都以为在相关性能表现上，华为已经超越了苹果的芯片，但由于二者搭载的是不同的手机操作系统，并不能进行更为直观的比较，但后面经过相关数据的分析，麒麟9000芯片还是稍稍逊色于苹果的A14芯片，对于我们来说也并不感到奇怪，毕竟华为从事芯片研发不过短短的数十年时间，想要撼动苹果的地位还是很难的。
然而随着高通5nm的骁龙888芯片发布，这回的矛头也直接指向了华为的麒麟9000芯片，目前在市面上骁龙888的热度并不亚于麒麟9000，这款专门为中国市场定制的高端芯片，也将被首发在小米11手机上，目前关于骁龙888芯片的相关评测也已经出来了，这回高通总算赢了一回，骁龙888芯片在各项的性能表现上都要优于麒麟9000，相差了一代的技术。
华为的麒麟9000芯片刚发布的时候引起了不小的轰动，相比于前一代的麒麟990有了很大的提升，但由于麒麟9000的发布时间要比高通骁龙888整整早了几个月，这也导致华为错过了ARM公司最新的CPU架构，这样导致了在技术上落后了一代，这也是为什么华为会输于高通的原因。
根据相关数据显示，虽然两款芯片使用的都是1+3+4的核心组合，然而真正起到作用的是其中的超大核，麒麟9000采用的是ARM公司的A78CPU核心，在当时是最先进的工艺。但是随后ARM公司研发出了最新的X1核心，而正好被高通给赶上了，目前的骁龙888采用的就是ARM最新的X1核心，根据官方给出的数据显示，X1超大核在性能上要比A78提高了23%，在性能表现上肯定是会有很大的差距。
好在华为选择了和台积电合作，而高通则是和三星进行合作的，台积电5nm工艺要比三星的成熟不少，因此在CPU上的差距，也能通过这方面弥补回来，虽然麒麟9000芯片在整体的性能上稍逊色于骁龙888，但差别也还是不会很大。
根据安兔兔评测给出的成绩显示，在性能全开的麒麟9000芯片，最终得到的评分在72万分左右，而高通的骁龙888则在74万左右，从最终测试的成绩来看，虽然高通骁龙888，采用了ARM公司最新一代的技术，但在整体的性能表现上并没有很突出。当然一款芯片的整体性能，并不能单单从数据上面进行分析，一款芯片的性能好坏，还是要最终搭载在手机上面使用之后才有定论。
目前手机厂商生产的大部分旗舰手机，都存在性能过剩的问题，在我们日常使用手机的过程中根本就用不到这么强悍的处理能力，一般厂商会更注重手机上面的花样创新，经过手机厂商改良之后的新功能，借助芯片的相关模块的帮助，在很多数据上都能够有很大的提高。
而华为就是通过这样的优化，让芯片的性能得到最大的利用，麒麟9000芯片在其它平台的相关测试成绩，并不会比高通的骁龙888逊色多少。但根据以往的惯例，一般手机厂商在拿到芯片之后都会进行相应的程序优化。
此前骁龙865芯片刚进入中国市场时的工程机成绩为54万，但是在经过小米优化之后，在数据上达到了65万，而麒麟9000芯片已经用于手机上了，可见已经经过了相应的优化，而高通骁龙888芯片，目前并没有正式使用到手机上，如果后期再进行相应的优化的话，华为将面临更大的挑战。
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