从2019年到2020年，华为公司一直遭受着“芯片之困”，首先是在2019年美国将华为列入“实体清单”，阻止了华为从美国高通、美光等公司进口芯片的渠道，而后在2020年接连两次芯片禁令的发布，阻止了华为从台积电、联发科等处获取芯片的渠道。就连一直为华为提供芯片架构的ARM公司也暂停了对华为芯片架构的授权。
一切似乎都标志着华为的芯片之路正走向暗淡，同时缺少ARM架构的授权，以及芯片代工渠道似乎让华为的手机业务陷入瓶颈，但是事实并非如此，从美国芯片禁令之后，国内市场就在积极筹措应对方案，当下我国已经在迅速建立芯片产业链。
其中根据11月消息显示，华为正在上海计划建立一所芯片制造工厂，一旦这所工厂建立完成，未来华为大概率能够完全不依靠美国的任何技术，就能够生产出芯片。
华为更好的“芯”选择出现
而在芯片生产工厂建立的同时，我国的最高科研机构也在积极研发高精度极紫外光刻机技术，相关中企也在发展高精度半导体用光刻胶技术，还有对应的EDA软件的设计等。
这一切都标志着，我国在芯片自研的道路上正越走越远，框架也越来越完善，但是有一个点，外界一直很担心，那就是芯片指令集架构。
因为大家都知道，当下移动芯片指令集架构最主要的供应厂商就是ARM公司，但是自从9月份开始，美国的英伟达公司就传出了收购ARM公司的消息，一旦最终英伟达收购成功，那么未来华为想要依靠ARM架构发展芯片的可能性就会进一步降低。
但是，根据近期外媒方面的一则消息显示，近日美国一家电子设计公司MicroMagic宣布该公司设计出了全世界最快的64位RISC-V内核，比苹果在11月11日发布的M1芯片和ARM公司的ARMCortex-A9表现还要出色。
此消息一出，也就意味着，基于RISC-V架构也可以开发出更高性能的内核，这也就是说，就算未来ARM公司不给华为授权ARM内核架构，但是华为也可以有更好的“芯”选择，而这个选择就是RISC-V架构。
这次美国也无力阻拦
虽然说MicroMagic的架构未必会授权给华为，但是以华为的研发实力，想必也可以基于RISC-V架构开发出比ARM更高性能的内核，而事实也的确如此，当下华为等一些国内企业已经着手于RISC-V架构相关应用芯片的开发，相信随着时间的推进，我国企业一定会取得成绩。
并且，这次美国也无力阻拦我国使用RISC-V架构开发芯片，因为RISC-V架构是一个开源架构，没有任何地区可以单一的操控它的归属，所以华为要用RISC-V架构，美国也不能以非市场化手段去强制干涉。
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