北京时间今天，高通正式发布线上邀请函，官宣将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会，在邮件中，高通也提到了“高端移动性能”的字样，毫无疑问，这就是下一代的骁龙旗舰SOC——骁龙875。
关于骁龙875，其实网上已经预热了非常久了，各路大V也已经在网上疯狂剧透了骁龙875的各种性能和参数，我们来一起看看。
首先这次骁龙875将会使用最新的5nm工艺，当然，这一次不是由台积电代工了，而是三星。如果在三星工艺没有虚标的情况下，骁龙875将和麒麟9000以及苹果A14成为今年乃至明年上半年唯3的5nm旗舰SOC。
性能方面，骁龙875首次引入了超大核的概念，做到了真正的1+3+4设计，代表超大核、大核和能效核心，超大核的主频超过3GHz，非常强。
而GPU方面提升同样巨大，根据GeekBench的跑分数据来看，其GPU性能提升超过30%，是史上增幅最大的一次。
目前唯一不确定的就是5nm基带了，说实话，骁龙865的外挂5G基带其实表现并不是非常出色，在峰值下载速率、信号稳定性以及5G的连接功耗上均不如麒麟990的巴龙5000，这里面集成式5G起到了非常大的作用。
但是看目前骁龙875的爆料，在追求极致性能的同时还要做到集成5G，似乎是有一些困难的，这也是iPhone的A系芯片一直是外挂基带的重要原因。
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