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轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x3

来源:常山信息港 发表时间:2020-07-02 17:49

今年年中,英特尔更新了10代标压移动处理器,而惠普Spectre x360 15可触控变形本一直是惠普高端轻薄笔记本的代表之一,同样也在第一时间更新搭载了英特尔最新处理器,而且15寸版本更是搭载了英特尔最新的10代的标压处理器。一款变形轻薄本竟然搭载有标压处理器,这也让人好奇,这款能够拿在手上的变形本会有怎么样的表现。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

外观接口

惠普Spectre x360系列笔记本最具特点的就是这菱形外观设计,与其他轻薄本或者游戏本有着一套完全不同的外观设计语言。Spectre x360 15可触控变形本是追求极致金属质感,A面与对应金属边框都是通过CNC一体成型技术切割而来,赋予笔记本结实精致的外观设计,而外层波塞冬蓝色的外漆在特殊角度下还会呈现出低沉的黑色,给这款笔记本更添一丝神秘质感。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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在侧面接口方面,惠普Spectre x360 15可触控变形本左侧配置有电源按键,HDMI接口、3.5MM耳机孔、电源口和散热出风口。右侧则是Micro SD接口,散热出风口、物理断电式摄像头开关、USB接口和两个支持PD充电的雷电3接口。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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其中电源按键和一个雷电接口是直接隐藏在两侧切割的边角上,这种独特的接口设计成为惠普Spectre系列独有的接口设计风格。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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与Spectre x360 15可触控变形本极具特色的菱形金属边框相比,笔记本的B C面设计就显得柔和许多,都是熟悉的商务风格,顺滑的玻璃触摸板,实用小数字键键盘,B&O音响认证以及巨大的15.6寸4K AMOLED触摸显示屏。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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而在D面,就没有过多元素设计,但可以注意到,笔记本风扇进风口位置相对偏低,基本处于笔记本中部。会采用如此散热布局也是为了应对两侧出风口的设计, 由于主板属于倒装设计,官方并不允许自行拆解,但从进风孔位置能够隐约看到内部两个风扇。

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一般轻薄笔记本的出风口都设计在后部,以尽可能避免热风直吹手部的影响,而Spectre x360 15可触控变形本是一款二合一笔记本,为了方便笔记本在平板模式,三角支撑模式下的握持,将出风口移至两侧中部。

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作为一款15寸二合一笔记本,其内部拥有一个74Wh的电池,加上全金属外壳,重量来到1.9Kg,而随行电源功率达到135W,旅行总重量接近2.3Kg。

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另外,与之前型号一样,笔记本随机配备了一根触控笔,笔身表面进行了喷砂处理,采取低调的枪灰色,笔身中部有两个快捷按钮,并隐藏有TypeC充电接口,抽出顶部笔帽即可见到。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

Spectre x360 15可触控变形本搭载有英特尔i7 10750H处理器和GTX1650Ti MaxQ独显显卡,这种配置在变形笔记本中并不多见,其内部搭载的标压i7 10750H会有怎么样的表现,接下来就来测试下。

先来看看惠普给这颗i7 10750H设定的PL值,短时功耗PL2为53W,长时功耗PL1为34W;而在平板模式下,长时功耗PL1进一步降低至24W。应该是考虑了二合一笔记本相对更弱的散热能力,PL功耗值设定的比目前同配置的游戏本要更低,以缓解散热压力。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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性能测试依然是熟悉的Cinbench R20,在连接电源设置最高性能,惠普控制中心开启性能模式的情况下进行测试,单核成绩475多核成绩2638,其中测试单核成绩时,CPU功耗为32W频率4.18Hz,多核测试时,CPU功耗为53W运行频率平均2.9GHz左右。

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如果按照绝对性能来看,Spectre x360 15可触控变形本的处理器多核性能是要弱于搭载同款处理器游戏本14%左右,单核性能基本一致。但考虑上这是一款变形笔记本,对比同类型笔记本,无论是多核性能还是单核性能,其标压处理器的性能碾压其他搭载低压处理器的变形笔记本,而这性能背后就是满满的生产力。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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显卡测试

作为一款轻薄型变形笔记本,Spectre x360 15可触控变形本的显卡并没有直接搭载核显,显卡搭载了GTX1650Ti MaxQ独立显卡,NVIDIA设定功耗35W,这里使用3D Mark进行测试,仅测试Time Spy,Fire Strike这两个硬件要求相对较低的测试选项。经过测试,Time Spy得分3055、Fire Strike得分7215。

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硬盘测试

Spectre x360 15可触控变形本的硬盘是我们非常熟悉的PM981A 1TB版,读写性能参数熟悉到能背得出来了。持续读取速度3200MB/S,持续写入速度3000MB/S,1TB版共有42G的SLC缓存空间,缓外写入速度1500MB/S,目前OEM固态硬盘中的顶级水准。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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屏幕测试

作为一款针对高端用户的变形笔记本,惠普给其配备的是一块4K AMOLED屏幕,在第一打开这台电脑时,就能在第一时间感受到OLED屏幕和常规LCD显示屏的区别,色彩非常艳丽,感觉颜色会从屏幕中溢出来。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

在系统中, 惠普也准备有“HP Display Control”色彩快捷切换模式,支持多种显示模式切换,但这里不开启任何优化,仅选择原始模式进行测试。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

 

实际通过红蜘蛛测试,这块OLED屏幕的成绩也如同肉眼所见,最高亮度达到393nit,对比为3930800:1,AdobeRGB、sRGB、NTSC这三个笔记本电脑屏幕常见色域基本都能覆盖100%,而且色准偏差极小,平均仅有1.99,偏差最高的红色也仅有3.08。无论是肉眼观感还是实际测试,这块屏幕的表现都极为出色,非常适合进行图形创作工作。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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散热测试

在室温26度,惠普控制中心开启性能模式的情况下进行单烤和双烤测试。

这款笔记本的功耗控制比较特别,在进行第一次在单烤FPU时,CPU功耗能维持一段时间的50W,温度为80度,但随着时间增加,功耗却逐渐降低,而且下降幅度非常大,从50W一路降低至20W,而CPU温度也仅有60度,频率1.8GHz。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

由于下降幅度太大,让我认为触发了什么功耗BUG,导致CPU功耗一路下降,而第一次单烤FPU在进行16分钟后暂停了。在经过一段时间的调整,更换软件、改变电脑供电,确认排除软件问题后,再次进行单烤FPU测试,不过时间延长至30分钟。

在这30分钟的单烤过程,CPU功耗就像第一次一样,从50W一路跌到最低15W,但最终功耗一直处于波动状态,在15W-25W之间波动,温度也像过波浪一样,在60左右不停的波动,由于波动的周期较长,AIDA64温度曲线中也呈现出“完美曲率”,这也让我能够确定这款二合一笔记本的温度墙在60度,不过这个温度墙并不是非常严格,遇到高温并不会立马降低至最低功耗,而是选择缓慢降低功耗,以缓解温度过热造成性能激变的问题。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

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而在双烤情况下,CPU功耗就“老实”多了,很快就降低至15W,而经过30分钟的双烤,GPU温度就一直稳定在69度,功耗34W,基本等同于NVIDIA给GTX1650Ti MaxQ设定的35W功耗,CPU温度60度,功耗15W频率1.8GHz,整机散热功耗约为34W+15W。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

而此时再用红外摄像头记录C面温度,温度也集中在笔记中间位置,键帽下方的面板温度达到50度,顶部格栅处的温度也基本差不多,达到48.9度。

轻薄变形本下的“金属暴力美学”惠普Spectre x360 15笔记本评测

 

总结

虽说从功能设计上,Spectre x360 15可触控变形本是一款变形笔记本,但在我个人看来,这其实是一款充斥着金属暴力美学的特殊笔记本产品。

就从上手的第一瞬间,我就被这金属质感爆棚的银色边框所吸引,看这全程无断点的金属边框,都是透露出满满的金属质感,银色的金属边框如同台式电脑的高端双塔散热器一般,用耀眼的金属质感刺激着眼球。即便笔记本的边框都经过倒角切割,但在转角处和散热出风口依然能够清晰见到金属锐利耀眼的感觉,让本就低调平和的轻薄商务型笔记本也能像厚砖型游戏本一样,充满肌肉与金属的暴力美学。

与金属“暴力美学”外观设计相同额还有他的硬件配置,在变形笔记本上 Spectre x360 15可触控变形本大胆的使用了标压处理器与独立显卡,让本就轻薄的笔记本拥有“变形能力”的同时拥有更高的性能,而这最直接的好处就是带来更高的工作效率。不过为了照顾平板模式下的使用,缓解外壳烫手的情况,惠普给CPU设定的温度墙较低,仅有60度左右,虽说温度墙的策略较为宽松,但面对长时间高负荷运行,6核标压处理器和独立显卡的性能运转,对轻薄的身板依然是一种挑战。

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