联发科揭秘天玑9000的部分细节

　　今天，联发科宣布将于12月16日举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，这场发布会联发科会带来全新一代旗舰处理器联发科天玑9000。

　　此前在联发科技术峰会上，联发科揭秘了天玑9000的部分细节。

　　具体来说，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺，由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成，支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。

　　网络上，天玑9000集成的5G调制解调器MediaTek M80符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，带来超乎想像的Sub-6GHz 5G网络体验，同时它率先支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案，速率更快。

　　跑分方面，联发科天玑9000的综合成绩超过了100万分，对标高通即将发布的骁龙8 Gen1，后者跑分也超过了100万分。

　　据悉，联发科天玑9000这颗芯片将于2022年量产商用，之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰暗示小米会使用这颗芯片，相关终端可能是Redmi K50系列。