高通将打造全新基于Arm架构的SoC芯片

　　高通先前举行投资者大会，首席技术官James Thompson预告高通将打造全新基于Arm架构的SoC芯片，希望借助Nuvia的团队技术，追上苹果Mac的M系列芯片性能表现。预计2023年使用新芯片的终端产品上市前，9个月内会提供样品给用户。

　　高通首席技术官James Thompson表示，Apple M1芯片性能、电池寿命有革命性的提升，高通也打算加强PC处理器。新芯片将由高通先前以14亿美元收购、Apple前员工创立的Nuvia团队负责，其员工曾参与iPhone、iPad的A系列芯片研发；高通也表示，架构正向ARM发展，承诺除了制造与Apple M系列相匹敌的芯片，也希望达至持续性能和电池寿命方面领先，同时持续扩大Adreno GPU技术规模，使其有台式电脑游戏PC等级的图形性能和处理性能。

　　高通过去曾试图打入PC芯片领域，推出骁龙8cx系列笔记本处理器等产品，并与Microsoft合作推出Surface X SQ1和SQ2芯片，但自Apple 2020年推出M1系列芯片，带来革命性体验，相较之下高通在PC方面的成绩则稍为逊色。